Log in to access more pages.
Create an account or log in to continue reading more pages.
Log in
Daftar isi
Arsitektur dan Rekayasa Chip Komputer
Jalur lengkap tingkat pascasarjana dari logika digital, mikroarsitektur prosesor, RTL, verifikasi, hingga implementasi silikon modern
Baca setiap bagian secara berurutan. Setiap judul dapat dibuka sebagai dokumen TheoryTrace.
- Cover1
- Hak cipta2
- Petunjuk membaca buku ini3
- Pendahuluan4
- Bab 1: Peta Besar Arsitektur dan Rekayasa Chip5
- Bab 2: Fondasi Matematika dan Model Komputasi untuk Perancang Chip6
- Bab 3: Logika Digital Lanjut dan Rangkaian Sekuensial7
- Bab 4: Arsitektur Set Instruksi dan Kontrak Perangkat Keras–Perangkat Lunak8
- Bab 5: Datapath, Control Path, dan Organisasi Prosesor Dasar9
- Bab 6: Pipeline Prosesor dan Hazard10
- Bab 7: Mikroarsitektur Superscalar dan Out-of-Order Execution11
- Bab 8: Prediksi Cabang, Spekulasi, dan Front-End Instruksi12
- Bab 9: Hirarki Memori dan Desain Cache13
- Bab 10: Model Konsistensi Memori dan Koherensi Cache14
- Bab 11: Multi-Core, Many-Core, dan Network-on-Chip15
- Bab 12: Akselerator, GPU, dan Arsitektur Domain-Specific16
- Bab 13: System-on-Chip dan Integrasi IP17
- Bab 14: Bahasa Deskripsi Perangkat Keras dan Desain RTL18
- Bab 15: Sintesis Logika, Optimisasi, dan Timing19
- Bab 16: Verifikasi Fungsional Modern20
- Bab 17: Verifikasi Formal untuk Prosesor dan SoC21
- Bab 18: Desain Daya Rendah dan Manajemen Energi22
- Bab 19: Dasar VLSI CMOS dan Teknologi Semikonduktor23
- Bab 20: Implementasi Fisik: Floorplanning hingga Sign-off24
- Bab 21: Memori On-Chip dan Off-Chip25
- Bab 22: Design for Test, Debug, dan Bring-Up Silikon26
- Bab 23: Keamanan Mikroarsitektur dan Keandalan Sistem27
- Bab 24: Metodologi Evaluasi Performa dan Eksplorasi Desain28
- Bab 25: FPGA, Prototyping, dan Emulasi Perangkat Keras29
- Bab 26: Packaging, Chiplet, dan Integrasi 2.5D/3D30
- Bab 27: Alur EDA, Manajemen Proyek, dan Ekonomi Desain Chip31
- Bab 28: Riset Mutakhir dan Arah Masa Depan Arsitektur Chip32
- Penutup33